Die Forschungsgruppe Sensorik und Dünnschichttechnik betreibt Labore an der htw saar und am ZeMA. Die umfangreiche und moderne Ausstattung ermöglicht es, anspruchsvolle Forschungs- und Entwicklungsprojekte durchzuführen.

Beschichtungstechnik

  • Sputteranlage für flexible Materialien (Bänder und Folien), Fa. Leybold Optics WEB 400 P
  • Mehrkammer-Sputteranlage, Fa. Aurion mit Schleuse, HF- und DC-Sputtern mit Bias
  • Sputteranlage mit Schleuse Typ MRC 822 zum HF- und DC-Sputtern mit Bias  
  • PECVD-Beschichtungsanlage, Typ Depolab 200, Fa. Sentech, für Isolierschichten aus SiO2 und Si3N4
  • Sputteranlage Typ CCR, mit 2 HF-Targetstationen und einer Plasmaquelle
  • Clusterquelle (nach Prof. Haberland) mit Beschichtungskammer
  • Sputteranlage für die Co-Deposition von bis zu drei Materialien (Eigene Entwicklung)
  • Sputteranlagen zum Beschichten von REM-Proben
  • ca. 70 verschiedene Targetmaterialien
  • Industrieller Ink-Jet Drucker für Nanotinten Fa. Meyer Burger, PIXDRO LP50
  • Plasmaaktivierungsanlage zur Oberflächenvorbehandlung
  • Massenspektrometer Typ Pfeiffer Prisma mit eigenem Pumpstand
  • Optisches Emissionsspektrometer (OES) zur Analyse von Plasmaprozessen

Strukturierung, Kontaktierung und Aufbau

  • Ultrakurzzeitlasersystem STRUCT-PV der Fa. 3D Micromac mit Laserunit 355nm der Fa. Lumera
  • Bearbeitungslaser Nd-YAG der Fa. Laser Systems
  • Halbautomatische Bondgeräte für Dünndraht und Dickdraht (Fa. TPT Wire Bonder)
  • Widerstandsschweißanlage, Fa. Lingl mit pneumatischer Kraftaufbringung
  • Laserschweißanlage Fa. OR-Laser, 120 Watt diodengepumpt
  • Spaltschweißanlage zum Kontaktieren von Dünnschichten
  • Läppanlage, Polieranlage, Ultraschallreinigungsbäder
  • Lackschleuder
  • Chemiearbeitsplatz, Reinstwasser, Reinstgase

Analytik, Testanlagen und Messtechnik

  • Rasterelektronenmikroskop Typ JEOL 6460LV mit Röntgenmikroanalyse Typ Oxford Inca
  • Verschiedene optische Mikroskope (Zeiss, Olympus)
  • Röntgendiffraktometer Typ Bruker D8 mit streifendem Einfall für dünne Schichten
  • Dektak 150 Profilometer
  • Weißlichtprofilometer, Typ Microprof, Fa FRT
  • Messstände zum Bestimmen der Dehnungsempfindlichkeit (k-Faktor) bei verschiedenen Temp.
  • Messstand für hydraulische Drucke bis 1000 bar
  • Messstand für pneumatische Drucke bis 330 bar, mit Temperaturkammern von -30 °C bis 300 °C
  • Widerstandsmessstände für den Temperaturbereich von 80 K bis ca. 900 K
  • Dynamische Belastungsanlage, Fa. Bose, max. 450 N, mit Temperaturkammer bis 300°C
  • Belastungsmaschine I (max. 127 kg) zum Charakterisieren von Kraft-, Gewichts-, und Drehmomentsensoren mit einer Temperaturkammer (-55°C bis +260°C)
  • Belastungsmaschine II (max 30 kg) zum Charakterisieren von Kraftsensoren und Wägezellen mit Klimakammer (-40°C bis +180°C)
  • Belastungsmaschine III (max. 100 kg) mit Klimakammer Heraeus Vötsch (-40°C bis +180°C)
  • Prober Typ SÜSS zur Charakterisierung elektrischer Größen
  • Messgerät für komplexe Widerstände (HIOKI, HP 4284A, precision RLC meter)
  • diverse Messgeräte (Oszillograph, Vielkanalanalysator, DMM, Funktionsgenerator)

Prof. Dr. Günter Schultes Professur für Mechatronik und Sensortechnik
Ingenieurwissenschaften

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Dr. rer. nat. Olivia Freitag-Weber wiss. Mitarbeiterin und Lehrkraft für besondere Aufgaben
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