Die Forschungsgruppe Sensorik und Dünnschichttechnik betreibt Labore an der htw saar und am ZeMA. Die umfangreiche und moderne Ausstattung ermöglicht es, anspruchsvolle Forschungs- und Entwicklungsprojekte durchzuführen.

Beschichtungstechnik

• Sputteranlage für flexible Materialien (Bänder und Folien), Fa. Leybold Optics WEB 400 P
• Mehrkammer-Sputteranlage, Fa. Aurion mit Schleuse, HF- und DC-Sputtern mit Bias
• Sputteranlage mit Schleuse Typ MRC 822 zum HF- und DC-Sputtern mit Bias  
• PECVD-Beschichtungsanlage, Typ Depolab 200, Fa. Sentech, für Isolierschichten aus SiO2 und Si3N4
• Sputteranlage Typ CCR, mit 2 HF-Targetstationen und einer Plasmaquelle
• Clusterquelle (nach Prof. Haberland) mit Beschichtungskammer
• Sputteranlage für die Co-Deposition von bis zu drei Materialien (Eigene Entwicklung)
• Sputteranlagen zum Beschichten von REM-Proben
• ca. 70 verschiedene Targetmaterialien
• Industrieller Ink-Jet Drucker für Nanotinten Fa. Meyer Burger, PIXDRO LP50
• Plasmaaktivierungsanlage zur Oberflächenvorbehandlung
• Massenspektrometer Typ Pfeiffer Prisma mit eigenem Pumpstand
• Optisches Emissionsspektrometer (OES) zur Analyse von Plasmaprozessen

Strukturierung, Kontaktierung und Aufbau

• Ultrakurzzeitlasersystem STRUCT-PV der Fa. 3D Micromac mit Laserunit 355nm der Fa. Lumera
• Bearbeitungslaser Nd-YAG der Fa. Laser Systems
• Halbautomatische Bondgeräte für Dünndraht und Dickdraht (Fa. TPT Wire Bonder)
• Widerstandsschweißanlage, Fa. Lingl mit pneumatischer Kraftaufbringung
• Laserschweißanlage Fa. OR-Laser, 120 Watt diodengepumpt
• Spaltschweißanlage zum Kontaktieren von Dünnschichten
• Läppanlage, Polieranlage, Ultraschallreinigungsbäder
• Lackschleuder
• Chemiearbeitsplatz, Reinstwasser, Reinstgase

Analytik, Testanlagen und Messtechnik

• Rasterelektronenmikroskop Typ JEOL 6460LV mit Röntgenmikroanalyse Typ Oxford Inca
• Verschiedene optische Mikroskope (Zeiss, Olympus)
• Röntgendiffraktometer Typ Bruker D8 mit streifendem Einfall für dünne Schichten
  
• Dektak 150 Profilometer
  
• Weißlichtprofilometer, Typ Microprof, Fa FRT
• Messstände zum Bestimmen der Dehnungsempfindlichkeit (k-Faktor) bei verschiedenen Temp.
• Messstand für hydraulische Drucke bis 1000 bar
• Messstand für pneumatische Drucke bis 330 bar, mit Temperaturkammern von -30 °C bis 300 °C
• Widerstandsmessstände für den Temperaturbereich von 80 K bis ca. 900 K
• Dynamische Belastungsanlage, Fa. Bose, max. 450 N, mit Temperaturkammer bis 300°C
• Belastungsmaschine I (max. 127 kg) zum Charakterisieren von Kraft-, Gewichts-, und Drehmomentsensoren mit einer Temperaturkammer (-55°C bis +260°C)
• Belastungsmaschine II (max 30 kg) zum Charakterisieren von Kraftsensoren und Wägezellen mit Klimakammer (-40°C bis +180°C)
• Belastungsmaschine III (max. 100 kg) mit Klimakammer Heraeus Vötsch (-40°C bis +180°C)
• Prober Typ SÜSS zur Charakterisierung elektrischer Größen
• Messgerät für komplexe Widerstände (HIOKI, HP 4284A, precision RLC meter)
• diverse Messgeräte (Oszillograph, Vielkanalanalysator, DMM, Funktionsgenerator)